長(zhǎng)期從事PCB工藝維護(hù)、改進(jìn)及技術(shù)研發(fā)工作，現(xiàn)任職于一家上市公司研發(fā)總監(jiān);對(duì)高端PCB制造頗有研究。

 

 

用PROTEL99SE 布線的基本流程

01 得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元

件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)

絡(luò)上沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等

02 畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)

03 畫上禁止布線層含中間的鏤空等在需要放置固定孔的

地方放上適當(dāng)大小的焊盤對(duì)于3mm的螺絲可用

6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可

從其它板或PCB Wizard 中調(diào)入

04 打開所有要用到的PCB 庫(kù)文件后調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件

05 元件手工布局應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱電磁干擾將來

布線的方便性等方面綜合考慮先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的

器件并鎖定這些器件然后是大的占位置的器件和電路的

核心元件再是外圍的小元件對(duì)于同一個(gè)器件用多種封

裝形式的可以把這個(gè)器件的封裝改為第二種封裝形式并

放好后對(duì)這個(gè)器件用撤消元件組功能然后再調(diào)入一次網(wǎng)

絡(luò)表并放好新調(diào)入的這個(gè)器件有更多種封裝形式時(shí)依此

類推放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果存盤

06 根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上

空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)

對(duì)于大板子應(yīng)在中間多加固定螺絲孔板上有重的器件或

較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔有需要

的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤最好在原理圖

中就加上將過小的焊盤過孔改大將所有固定螺絲孔

焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等

07 制訂詳細(xì)的布線規(guī)則象使用層面各組線寬過孔間

距布線的拓樸結(jié)構(gòu)等在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置

FILL 填充層如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線

層要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL

08 對(duì)部分重要線路進(jìn)行手工預(yù)布線如晶振PLL 小信號(hào)模

擬電路等預(yù)布線完成后存盤

09 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置請(qǐng)選中其中的Lock All Pre-

Route 功能然后開始自動(dòng)布線

10 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次千

萬不要用撤消全部布線功能它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自

由焊盤過孔后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則再重新布線

完成后做一次DRC 有錯(cuò)則改正布局和布線過程中若發(fā)

現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表手工更改網(wǎng)

絡(luò)表同第一步并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布

11 對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線電源線功率

輸出線等加粗某幾根繞得太多的線重布一下消除部分

不必要的過孔再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果

12 切換到單層顯示模式下將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀

手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC 因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開快

完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來以方便改線存盤

13 全部調(diào)完并DRC 通過后拖放所有絲印層的字符到合適位

置注意盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面對(duì)于

過大的字符可適當(dāng)縮小最后再放上印板名稱設(shè)計(jì)版本

號(hào)公司名稱文件首次加工日期印板文件名文件加

工編號(hào)等信息并可用第三方提供的程序加上中文注釋

14 對(duì)所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴對(duì)于貼片和單面板一定要加

15 將安全間距暫時(shí)改為0.5~1mm 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)

的覆銅盡量用八角形而不是用圓弧來包裹焊盤最終要

轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話一定要選擇用八角形

16 最后再做一次DRC 有錯(cuò)則改正全部正確后存盤

17 對(duì)于支持PROTEL99SE 格式PCB4.0 加工的廠家可在

觀看文檔目錄情況下將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件對(duì)

于支持PROTEL99 格式PCB3.0 加工的廠家可將文件

另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件做DRC 通過后不存盤退出

在觀看文檔目錄情況下將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件

由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL

AUTOTRAX 畫的板子所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS

版PCB 文件必不可少的

1 在觀看文檔目錄情況下將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文

件在打開本PCB 文件觀看的情況下將PCB 導(dǎo)出為

PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件

2 調(diào)用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開這個(gè)

PCB 文件選擇文件菜單中的另存為菜單并選擇Autotrax

格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件

3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個(gè)文

件個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小上下放的全

部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤X-Y 大小互換的情況一

個(gè)一個(gè)調(diào)整它們大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤X-Y 互

換只能自動(dòng)調(diào)整一半后手工一個(gè)一個(gè)改請(qǐng)隨時(shí)存盤

這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤PROTEL DOS 版可是沒

有UNDO 功能的假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧

來包裹焊盤那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了手

工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的所以前面推

薦大家一定要用八角形來包裹焊盤這些都完成后用前面

導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup 各項(xiàng)值

應(yīng)比WINDOWS 版下小一些有錯(cuò)則改正直到DRC 全部

通過為止

也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家

18 發(fā)Email 或拷盤給加工廠家注明板材料和厚度數(shù)量加

工時(shí)需特別注意之處等Email 發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠

家確認(rèn)收到與否沒收到重發(fā)直至收到

19 產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式

20 將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分導(dǎo)

出為R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員

21 整理和打印各種文檔

專業(yè)生產(chǎn)高端PCB產(chǎn)品

2-40層PCB高可靠制造

盲埋孔(HDI)1，2, 3階

軟硬結(jié)合線路板

背鉆，金手指以及超厚銅板

制成能力

板材類型：FR4 生益/建滔/聯(lián)茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180

板厚范圍：0.6-3.0mm

激光孔范圍：0.1-0.15mm，機(jī)械鉆孔范圍：0.15-6.5mm

最小線寬：3mil，最小線距：3mil，最小BGA焊盤8mil

油墨顏色：綠，黑，白，藍(lán)，黃

表面處理：有/無噴錫，沉金，電金，OSP，電銀，沉銀，沉錫

PCB生產(chǎn)，元器件采購(gòu)，SMT貼片焊接，電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)