很多人不知道cpu跟主板的對應(yīng)關(guān)系，這里介紹從最早的到最新的主板跟cpu插槽對應(yīng)關(guān)系，方便入門。因為水平有限難免有遺漏錯誤，所以請見諒。

1 很多人不知道每個cpu配什么樣的主板，不知道它們的對應(yīng)關(guān)系。這里先介紹英特爾的先。因特爾cpu分為酷睿系列奔騰系列賽揚系列至強(qiáng)系列。這里按照酷睿系統(tǒng)開始講解。從第一代到最新的第六代。從最舊的到最新的，以后也會不斷更新跟上時代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5處理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750這樣子命名的。6開頭 的三位數(shù)，接口呢都是1156針支持的內(nèi)存都是3代ddr3內(nèi)存控制器 雙通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的主流主板為P55、H55、H57從地到高的排序。就是說支持的芯片組就是列出的。例如人家問i3 530 配什么主板，你可以說配P55、H55、H57其中一個。但是這一代的高端主板i7支持的內(nèi)存是一樣的，但是接口不一樣。六核心i7 995X，LGA1366接口，集成三通道DDR3內(nèi)存控制器，采用QuickPath直連總線內(nèi)存控制器 雙通道DDR3 1066/1333支持最大內(nèi)存 16GBi7 995X，LGA1366接口支持的是x58芯片組(中文：酷睿 i3，內(nèi)核代號：Clarkdale)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產(chǎn)品，建基于Intel Westmere微架構(gòu)。與C i7支持三通道存儲器不同，C i3只會集成雙通道DDR3存儲器控制器。。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不會采用較新的QPI連接，而會使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)引。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。引將來，它將會取代現(xiàn)有的P45芯片組。

2 這樣很容易看出來，什么樣的主板是什么樣的芯片組，對應(yīng)cpu所在的接口即可。第二代酷睿處理器。2011年1月6日，Intel第二代智能酷睿家族(成員包括第二代C i3/i5/i7)就會正式發(fā)布，相比上代的Nehalem微架構(gòu)(即C i5/i7)，Sandy Bridge有幾大重要革新：1、內(nèi)置高性能GPU(核芯顯卡)。2、第二代睿頻加速技術(shù)。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING(環(huán)形)總線。4、全新的X指令集。在介紹這些技術(shù)之前，我們不妨先看看Sandy Bridge的正式命名在命名方式上，第二代i7仍會沿用當(dāng)前的命名方式，以第二代C i7 2600為例子，”C “是處理器品牌，”i7″是定位標(biāo)識，”2600″中的”2″表示第二代，”600″是該處理器的型號。至于型號后面的字母，會有四種情況：不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標(biāo)準(zhǔn)版，也是最常見的版本;”K”是不鎖倍頻版;”S”是節(jié)能版，默認(rèn)頻率比標(biāo)準(zhǔn)版稍低，但睿頻幅度與標(biāo)準(zhǔn)版一樣;”T”是超低功耗版，默認(rèn)頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7發(fā)布后，”CPU是否應(yīng)該集成GPU的言論”應(yīng)該畫上句號了，因為它們將原生集成GPU——CPU和GPU真正封裝在同一晶圓上，而當(dāng)前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU兩個核心封裝而成的。簡單來說，GPU就像內(nèi)存控制器、PCI-E控制器一樣，已成為第二代C i3/i5/i7內(nèi)部的一個處理單元，Intel稱之為”核芯顯卡”。無論你是否接受，從下一代Intel CPU開始，入門到高端都會集成GPU，CPU整合新時代全面到來!根據(jù)Intel的資料顯示，核芯顯卡將支持DX10特效，支持OpenCL運算，支持3D技術(shù)，性能相比上代產(chǎn)品大幅度提升凡是2開頭的都是第二代酷睿處理器。CPU插槽插槽類型: LGA 1155針腳數(shù)目: 1155pin對應(yīng)主板一線品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句話6系列主板跟7系列主板

3 2012年04月24日Intel今日正式發(fā)布了核心代號為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器。這是Intel首款22納米工藝處理器。核芯顯卡升級為HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯顯卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核顯增加了EU可編程單元Ivy Bridge首次內(nèi)建了U 3.0功能。這意味著U 3.0未來將得到普及。Ivy Bridge預(yù)計將采用型號為HD 4000的顯示核心，相對于Sandy Bridge的顯示核心性能提升明顯。OpenCL 1.1和DirectX 11英特爾將首次使處理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220(盒)Intel 酷睿i7 3770(盒)Intel 酷睿i5 3450(散)其他參數(shù)：顯示核心型號：Intel HD Graphic 2500內(nèi)存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz這里凡是3開頭的i3 i5 i7 都是三代。11顯示核心型號：Intel HD Graphic 2500內(nèi)存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU插槽插槽類型：LGA 1155CPU內(nèi)核對應(yīng)的就是主板芯片類型：理論上H61，B75，Z77例如：B75MA-E31H61-PLUS

4 第四代的特征跟發(fā)布時間。2013-06-04第四代酷睿系列移動處理器在第三代M、U和Y三個系列的基礎(chǔ)上增加了H系列，該系列主打輕便高性能，擁有四個物理核心，部分型號將搭載英特爾第四代酷睿處理器中性能最強(qiáng)的Iris Pro顯卡(HD5200)。　在M系列方面，第四代酷睿與第三代酷睿定位相同，具有四核與雙核兩種產(chǎn)品，集成HD4600/HD4400/4200核心顯卡。除此以外，第四代酷睿處理器針對超極本提供了U系列和Y系列，它們是英特爾首個SoC單芯片PC平臺，其中U系列功耗降低至15W，搭載Iris顯卡(HD5000核心顯卡)，新增28W產(chǎn)品，專為輕薄高性能產(chǎn)品服務(wù)。而Y系列則針對可插拔式變形超極本設(shè)計，功耗更低發(fā)熱量更小，更側(cè)重與平板方面的體驗。新一代核心顯卡在多屏擴(kuò)展上有了新的突破。眾所周知，第三代酷睿處理器最多可以擴(kuò)展出3個顯示，但是這三個顯示屏需要使用三個接口才能實現(xiàn)。而第四代酷睿處理器有兩種方式只需要1個DP接口就可以直接實現(xiàn)三屏拼接，第一種是利用一個1托3的視頻接口轉(zhuǎn)接器進(jìn)行擴(kuò)展，第二種是選用配備DP輸入和輸出兩個接口的顯示器，將主機(jī)連接到其中一個顯示器上，后面逐一串聯(lián)也可實現(xiàn)三屏顯示，這與原來的接法相比，新的擴(kuò)展方式更簡單。2012年，Intel憑借著Ivy Bridge在桌面市場取得了一定的成就，采用22nm全新制造工藝的第三代智能酷睿很快就取代上一代型號成為市場主流。但根據(jù)Intel的”Tick-Tock”路線，這只不過是22nm工藝的”開胃菜”而已，真正的架構(gòu)更新會在2013″Tock年”面世，也就是我們今天要講到代號為”Haswell”的下一代處理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性介紹”Haswell”的特性可以總結(jié)為以下四點：1、22nm工藝新架構(gòu)，性能更強(qiáng)，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器;2、新的指令集，Haswell添加了新的 X指令集，改善AES-NI的性能;3、核芯顯卡增強(qiáng)，支持DX11.1、OpenCL1.2，優(yōu)化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標(biāo)準(zhǔn);4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺。cpu如下，具體參數(shù)如圖。i7-4770Ki5-4670i3 4130架構(gòu) Haswell核芯顯卡 HD4600Intel的接口再次更換成LGA1150對應(yīng)的是”8系列主板”9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組

5 2015年5月5日 – 五代筆記本系列第五代酷睿Broadwell處理器采用14納米工藝，接口為LGA1150，沿用Intel 9系列芯片組(Z97主板能用)，支持DDR3內(nèi)存，全部型號均為解鎖版本，產(chǎn)品定位比第六代高，只會出現(xiàn)在酷睿i7、i5個系列之中，并非主力 。第五代酷睿移動處理器系列采用Broadwell架構(gòu)的產(chǎn)品，為筆記本電腦帶來更好的性能和更長的電池壽命。它們的核心面積減小37%，晶體管數(shù)量多出35%。新的第五代酷睿移動處理器采用14nm工藝，晶體管數(shù)量高達(dá)19億個。和Haswell產(chǎn)品相比，視頻轉(zhuǎn)換時速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。采用第五代處理器輕薄本產(chǎn)品的續(xù)航將可以突破10-12個小時甚至更長。此次酷睿系列搭載的顯卡將支持4K視頻的硬件解碼。使得播放4K視頻時的CPU占有率由原來的40%-90%大幅降低為4%-10%。此外，WiDi無線顯示也將在這一代產(chǎn)品中支持無線傳輸4K視頻。這14款酷睿處理器中，有10款功耗為15W的處理器采用英特爾核芯顯卡，4款28W的處理器采用英特爾銳炬顯卡。另外第五代酷睿處理器支持一些全新的人機(jī)交互模式，如英特爾的RealSense(3D實感技術(shù))。臺式機(jī)系列

6 插槽類型： LGA1150/ A1364 (筆記本類型，焊接的無法買到)主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組19特殊五代酷睿：Intel于2014年8月29日會發(fā)布LGA2011平臺的新旗艦——Haswell-E處理器及X99平臺，其中Haswell-E將在桌面級市場首次提供原生8核及DDR4內(nèi)存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款產(chǎn)品

7 插槽類型： LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列采用新的LGA2011-3接口，可繼續(xù)兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011，支持DDR4內(nèi)存，原生U 3.0，相比X79來說，X99主板上可以支持很多X79主板上沒有的功能，比如M.2接口、SATA Express接口、專業(yè)音頻技術(shù)等等。2015年，第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake處理器同樣采用14納米工藝，接口為LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組(最高端是Z170主板)，支持DDR4內(nèi)存和DDR3L內(nèi)存，有解鎖版本與普通版本的區(qū)別。產(chǎn)品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚。　第六代智能英特爾酷睿處理器集成了英特爾核芯顯卡、英特爾銳炬顯卡和英特爾銳炬 Pro 顯卡，能為大多數(shù) DX12 游戲帶來更好的性能表現(xiàn)，而且 3D 游戲性能提升超過 41%，并能讓 4K 視頻三屏顯示。Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級為最新的LGA 1151，因此需搭配帶有Intel 100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K.Skylake同時支持低電壓的DDR3L內(nèi)存及最新的DDR4內(nèi)存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽類型：LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K內(nèi)存控制器雙通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽類型： LGA1151主板100系列主板芯片組支持的類型：Intel Z170 H170 B150 H110

8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板，支持Intel第六代C 處理器，支持2-路CF多卡互聯(lián)技術(shù)，高速M.2 SSD插槽，搭配cFos網(wǎng)絡(luò)管理軟件的Intel千兆高速網(wǎng)卡。Z170系列主板支持Socket 1151架構(gòu)的第六代Intel酷睿/奔騰/賽揚處理器，超頻專用設(shè)計，第五代圖形化BIOS，DDR4加速引擎，板載千兆網(wǎng)卡。Z170系列主板支持采用LGA1151插槽的第6代英特爾 酷睿i7/i5/i3/奔騰/賽揚處理器。它利用串行點對點連結(jié)以提升性能，獲得更高的帶寬與穩(wěn)定性。Z170芯片組最多可提供10個U 3.0端口和6個SATA 6Gb/s端口，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，也支持iGPU功能。這里就介紹完了酷睿系類。