創(chuàng)作立場聲明：自購的CPU，進(jìn)行一場千元級當(dāng)紅小生的PK，希望對大家有所幫助。

一、前言

前一段時間，Intel發(fā)布了Comet Lake新一代處理器，雖然沿襲了祖?zhèn)鞯?4nm制程，但由于剛上市的幾款處理器(i9 10900K、i7 10700K)的頻率非常高，游戲性能較強(qiáng)，所以還是刷了一波存在感。

不過對于家境貧寒的普通玩家來說，i9 10900K、i7 10700K還是有點(diǎn)高高在上，i5、i3才是我們該關(guān)注的，其中有一款處理器在IU中點(diǎn)名率還是比較高的，這就是千元級的當(dāng)紅辣子“牙膏”：i5 10400(F)。

其實(shí)早在Comet Lake正式發(fā)布前，某寶網(wǎng)上就有i5 10400的偷跑了，本人當(dāng)時手癢也買了一片，打算和定位接近的AMD千元當(dāng)紅辣子雞 R5 3600來一場PK，誰知這一咕，就是好幾個月，當(dāng)時1299入手的i5 10400都跌了不少，感覺自己虧了幾個億。

閑話少敘，這次為啥選定銳龍5 3600和i5 10400對比測試呢?一是想了結(jié)一下當(dāng)年(其實(shí)是4個月前)的心愿，二是二者的價位規(guī)格都十分接近，玩家在選擇這兩款U時很容易犯難，所以本人試圖通過此文來答疑解惑。

 

 

一、測試選手及測試平臺介紹

先是AMD銳龍5 3600登場，AU目前散片較少，大多數(shù)都是盒裝，個人更建議買盒裝，因為一來有質(zhì)保，二來AMD附送的散熱器做工還算良心，不超頻的玩家起碼能省個散熱器錢。

 

 

附件一覽。

 

 

接著i5 10400也出場了，兩塊U直接放一起看看吧。從頂蓋來看，銳龍5 3600還是要稍大一圈。

 

 

背面，AU是針腳式，IU是觸點(diǎn)式。

 

 

對比所用測試平臺如下：

 

 

測試采用的主板為微星 B450M MORTAR和華擎 B460M PRO4，對于千元級的AU來說，搭配B450是完全夠用的，當(dāng)然，如果你要體驗PCIe 4.0，那果斷上B550吧。

 

 

兩張主板都是M-ATX板型，不過微星 B450M MORTAR是全規(guī)格M-ATX，看著明顯寬一些。

 

 

考慮到千元級CPU的定位，顯卡也不宜太高端，給搭配個RX5600XT吧，這也算是目前2000元左右性價比較高的選擇。

顯卡型號為迪蘭 RX5600XT X戰(zhàn)神，戰(zhàn)神在迪蘭的顯卡中屬于定位較高的系列。

 

 

顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計，看著十分霸氣。

 

 

標(biāo)配金屬背板。

 

 

肩部中央有個“X”字樣LOGO，旁邊是8+6pin供電接口。

 

 

視頻輸出接口為1x HDMI+3x DP，這基本是中高端顯卡的標(biāo)配了。

 

 

內(nèi)存選用了宇瞻的黑豹RGB DDR4 3200 8Gx2。

 

 

京東

 

 

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外包裝采用開窗結(jié)構(gòu)，不用打開就能看到產(chǎn)品的真實(shí)樣子。

 

 

內(nèi)存頻率為3200MHz(16 18 18 38)，外部采用金色馬甲，支持RGB燈效。

 

 

馬甲側(cè)面的獵豹造型看著很有動感。

 

 

頂部采用碎磚狀導(dǎo)光條。

 

 

端部特寫。

 

 

SSD采用西部數(shù)據(jù)WD Blue SN550 1TB。

 

 

SSD采用閃迪20-82-10023-A1主控，閃迪3D TLC顆粒。

 

 

由于m.2 SSD高負(fù)載工作時還是比較熱的，所以給配了個喬思伯的M2-3散熱片，二三十元能讓SSD溫度降不少，這個錢還是值得花的。

 

 

包裝背面一覽。

 

 

附件十分豐富，除了散熱片本體，還送了薄、厚兩種規(guī)格，共4片導(dǎo)熱膠，分別適用于單面和雙面顆粒的SSD。

 

 

和SSD合體，看起來很小巧，薄厚也比較適中，不容易和周邊的硬件打架。

 

 

為了避免電源成為瓶頸，找了個安鈦克HCG850金牌全模組電源。該電源支持10年只換不修質(zhì)保，可謂是傳家寶系列。

 

 

電源的規(guī)格表。

 

 

電源采用短機(jī)身設(shè)計，搭配白色模組線顏值很高。

 

 

側(cè)面LOGO特寫。

 

 

銘牌表，該電源通過80PLUS金牌認(rèn)證，12V輸出高達(dá)840W。

 

 

AC端設(shè)有一個硬開關(guān)，并提供了一個HYBRID MODE按鍵，按下該按鍵，可實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇低負(fù)載時停轉(zhuǎn)。

 

 

搭建好的測試平臺一覽。

 

 

三、對比測試

兩塊CPU的CPU-Z規(guī)格對比，想看更詳細(xì)規(guī)格的，請拉到最前面，看篇首的規(guī)格對比表。

 

 

CPU-Z自帶測試，無論是單核性能還是多核性能，都是AMD 銳龍5 3600占優(yōu)。

 

 

國際象棋測試，AMD 銳龍5 3600依然領(lǐng)先。

 

 

CINEBENCH R20測試，AMD 銳龍5 3600領(lǐng)先幅度不小。

 

 

AIDA64內(nèi)存、緩存帶寬測試，內(nèi)存讀取、復(fù)制方面AMD 銳龍5 3600占優(yōu)，內(nèi)存寫入、延遲方面Intel i5 10400占優(yōu)。

 

 

視頻轉(zhuǎn)碼測試，AMD 銳龍5 3600比Intel i5 10400快了20秒。也許會有人說20秒沒啥意思，但別忘了這只是一個6分鐘的視頻，如果換成更長的視頻，那節(jié)省下來的時間就很可觀了。

 

 

圖形性能測試，3D Mark Fire Strike中AMD 銳龍5 3600總分和物理分勝出，但圖形分略遜于Intel i5 10400。

 

 

3D Mark Time Spy的情況和3D Mark Fire Strike基本一致。

 

 

游戲性能測試，在DX11游戲中，都是銳龍5 3600勝出。

 

 

在DX12游戲中，銳龍5 3600對Intel i5 10400是3勝1平1負(fù)，總體占優(yōu)，不過領(lǐng)先幅度不大。

 

 

功耗測試，由于銳龍5 3600是從8核心CPU中屏蔽核心而來的，所以功耗方面比Intel i5 10400略高一些。

注：Intel i5 10400(F)有G1、Q0兩種步進(jìn)，本人這顆是G1步進(jìn)，屬于原生核心，據(jù)說Q0版本也是從高階CPU中屏蔽核心而來的。G1步進(jìn)的優(yōu)點(diǎn)是功耗低，但內(nèi)部采用硅脂連接核心和頂蓋，硅脂干了后，散熱效果會大降;Q0步進(jìn)的優(yōu)點(diǎn)是內(nèi)部采用釬焊，散熱表現(xiàn)好，但因為是10核屏蔽而來，功耗會高一些。

 

 

四、總結(jié)

自從進(jìn)入ZEN2時代后，AMD一改之前的頹勢，終于能在CPU領(lǐng)域硬鋼Intel了。只不過大家一貫認(rèn)為AMD在生產(chǎn)力方面占優(yōu)，Intel在游戲方面占優(yōu)。但從這次的測試結(jié)果來看，銳龍5 3600無論是生產(chǎn)力方面還是游戲方面，表現(xiàn)都要優(yōu)于Intel i5 10400。個人分析認(rèn)為這是因為一些IU(如i9 10900K、i7 10700K等)頻率比較高，所以在游戲中表現(xiàn)較佳，但一旦兩家的U頻率比較接近時(銳龍5 3600比i5 10400的加速頻率只低了0.1GHz)，IU就沒啥優(yōu)勢了。

看到這里也許會有人說，別忘了IU還有i5 10400F呢，價格比i5 10400便宜，性價比更高。對于i5 10400F的高性價比我自然不會否認(rèn)，不過如果將主板和CPU放一起綜合考慮，你會發(fā)現(xiàn)，i5 10400F+B460的價格并不比銳龍5 3600+B450便宜多少，更何況銳龍5 3600還能超主頻、超內(nèi)存，這樣一來，i5 10400F+B460就更沒啥優(yōu)勢了。

當(dāng)然，本文只是個人的一些粗淺之見，最終選銳龍5 3600還是i5 10400(F)，都由你說了算!